測厚儀標準片又名膜厚儀校準片,專業(yè)用于測厚儀（膜厚儀）在測金屬鍍層厚度的時候進行標準化校準。作用如下：
1：用來對膜厚儀工作狀態(tài)的準確性和穩(wěn)定性進行校驗。在膜厚儀測試過程中對膜厚儀運行過程中，確認工作狀態(tài)。防止膜厚儀故障狀態(tài)時能*時間確認。
2：用于X射線測厚儀（膜厚儀）在測金屬鍍層厚度時進行的標準化校準及建立測試檔案。也就是我們在膜厚測試中常用的標準曲線法，是測量已知厚度或組成的標準樣品，根據(jù)熒光X-射線的能量強度及相應(yīng)鍍層厚度的對應(yīng)關(guān)系，來得到標準曲線。之后以此標準曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。對于PCB、五金電鍍和半導(dǎo)體等行業(yè)使用測厚儀來檢測品質(zhì)和控制成本起到了很重要的作用。
測厚儀標準片校準：
1.校準箔
對于磁性方法，“箔”是指非磁性金屬或非金屬的箔或墊片。對于渦流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校準，而且比用有覆蓋層的標準片更合適。
2.基體
(a)對于磁性方法，測厚儀標準片基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)與待測試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當與待測試件基體金屬的電性質(zhì)相似。為了證實標準片的適用性，可用標準片的基體金屬與待測試件基體金屬上所測得的讀數(shù)進行比較。
(b)如果待測試件的金屬基體厚度沒有超過表一中所規(guī)定的臨界厚度，可采用下面兩種方法進行校準：
(1)在與待測試件的金屬基體厚度相同的金屬標準片上校準；
(2)用一足夠厚度的，電學(xué)性質(zhì)相似的金屬襯墊金屬標準片或試件，但必須使基體金屬與襯墊金屬之間無間隙。對兩面有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。
(3)如果待測覆蓋層的曲率已達到不能在平面上校準，則有覆蓋層的標準片的曲率或置于校準箔下的基體金屬的曲率，應(yīng)與試樣的曲率相同。
以上就是今天為大家?guī)黻P(guān)于的測厚儀標準片相關(guān)科普介紹，供大家探討和參考！
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